Micro SWITCH Mini Type Cum Quality

Micro Switch Mini Type Cum High Quality parvum contactum intervallum et celerem actionem mechanismum, et contactum mechanismum mutandi actionis cum ictu determinato et vi tegitur testa, et transmissio extrinsecus est, et figura est. Parvus

Model:HK-04G-1AZ-009

Mitte Inquisitionem

depictio producti

WEIPEG® est ducens Micro SWITCH PB Mini Type Cum High Qualityartifices, praebitores et exportatores.

Tongda Micro SWITCH Mini Type Cum High Quality Introductio

Microform transitum est mechanismum contactum cum parva inter- pretatione et actuositate mechanismo, cum plaga certa et vis certa ad actionem mutandi, concha obducta, et extra baculum virgae virgae eius foras habet, quia contactus spacio switch est relative parva, sic nomen microform, etiam ut sensitivum transitum notum est.

Tongda Micro SWITCH Mini Type Cum High Quality Applicationem

Potest percipere automatismi potestatem electronicarum productorum, et etiam conservationem electronicarum productorum percipere. Nunc microswitches in instrumentis electronicis, instrumentis, instrumentis domesticis et in aliis agris late adhibitis, ac etiam maximas applicationes in aerospace, aeroplano, missilia aliaque defensionis nationalis et campi militaris habent.

Tongda Micro SWITCH Mini Type Cum High QualityParameter (specification)

Technical Characteres switch:
ITEM	Technical Parameter		Precium
1	Electrical Rating		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Contactus Resistentia		≤50mΩ valorem initialem
3	Nulla Resistentia		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielectric Voltage	inter non-connexa terminales	500V/0.5mA/60S
		Inter terminals et metallum artus	1500V/0.5mA/60S
5	Vita electrica		≥10000 circuitus
6	Mechanica Vita		≥100000 circuitus
7	Operating Temperature		-25~ 125℃
8	Operating Frequency		Electrical: XV circuitus Mechanica: LX circuitus
9	Vibratio Probatur		Vibratio Frequency :10~55HZ; Amplitude : 1.5 mm. Tres directiones: 1H
10	Facultates vendidit: Plus quam LXXX% de parte baptizati solida operietur		Temperature : 235±5℃ Tempus baptizat: 2~3S
11	Solder Caloris Resistentia		Intingere solidamentum: 260±5℃ 5±1S Manuale solidamentum: 300±5℃ 2~3S
12	Salus Approvals		UL、CSA、VDE、ENEC、CE
13	Tempestas test		Ambiens Temperature :20±5℃ Relativum Umor: 65±5% RH Air Impetus: 86~ 106KPa